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GBT 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca恒定濕熱試驗(yàn)方法.pdf
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《GB/T 2423.3—2006》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的重要組成部分，該標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60068-2-78:2001，用于替代之前的GB/T 2423.3—1993和GB/T 2423.9—2001。
該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了“恒定濕熱試驗(yàn)”（Test Cab）的方法，用于評估電工電子產(chǎn)品在高濕度環(huán)境下使用、貯存和運(yùn)輸時的適應(yīng)能力。
該試驗(yàn)適用于：
各類電工電子產(chǎn)品、元器件或設(shè)備；
散熱和非散熱樣品；
小型設(shè)備及元件，也包括需外部連接的大型設(shè)備；
安裝過程中可不預(yù)熱或維持特定環(huán)境條件。
溫濕度控制：工作空間內(nèi)需安裝溫濕度傳感器，確保溫濕度在容差范圍內(nèi)（溫度±2°C，濕度±3% RH）。
排水系統(tǒng)：凝結(jié)水應(yīng)連續(xù)排出，不可重復(fù)使用未凈化水。
防滴水設(shè)計：箱內(nèi)凝結(jié)水不得滴落在樣品上。
用水質(zhì)量：濕度用水的電阻率不低于500 Ω·m。
防熱輻射：樣品不得直接受發(fā)熱元件輻射。
噴霧系統(tǒng)（若存在）：樣品應(yīng)遠(yuǎn)離噴射口，避免直接噴濕。
試驗(yàn)箱容積至少為樣品體積的5倍；
樣品與箱壁距離需符合GB/T 2423.2—2001附錄A規(guī)定；
氣流速度應(yīng)與試驗(yàn)條件匹配。
初始檢測：對樣品進(jìn)行外觀、電氣和機(jī)械性能檢測。
條件試驗(yàn)：
樣品以“準(zhǔn)備使用”狀態(tài)放入試驗(yàn)箱；
調(diào)整溫濕度至設(shè)定值（如40°C/93% RH）；
溫度變化速率≤1 K/min，避免凝露；
濕度在2小時內(nèi)調(diào)整到位；
試驗(yàn)時間從溫濕度穩(wěn)定后開始計算。
中間檢測（若需要）：可在試驗(yàn)過程中進(jìn)行，但樣品不得取出。
恢復(fù)：試驗(yàn)結(jié)束后，樣品需在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件或特定條件下恢復(fù)。
最后檢測：恢復(fù)后進(jìn)行外觀、電氣和機(jī)械性能最終檢測。
恢復(fù)可在原箱或另一箱中進(jìn)行；
若在原箱恢復(fù)：
0.5小時內(nèi)將濕度降至73%–77%；
再0.5小時內(nèi)將溫度調(diào)至實(shí)驗(yàn)室溫度（容差±1 K）；
恢復(fù)時間從符合恢復(fù)條件時開始計算。
試驗(yàn)箱應(yīng)能持續(xù)穩(wěn)定地維持設(shè)定的溫濕度；
安裝架應(yīng)模擬實(shí)際使用狀態(tài)，盡量減少對熱濕交換的影響；
對于復(fù)雜連接的大型設(shè)備，應(yīng)允許安裝期間不預(yù)熱。
避免試驗(yàn)過程中樣品表面凝露；
濕度控制需嚴(yán)格，箱內(nèi)溫差超過1 K將影響濕度精度；
短期溫度波動應(yīng)控制在±0.5 K以內(nèi)；
相關(guān)規(guī)范中應(yīng)明確試驗(yàn)持續(xù)時間、溫濕度等級、檢測項(xiàng)目等細(xì)節(jié)。
恒定濕熱試驗(yàn)是評估電子產(chǎn)品耐濕性能的重要手段，通過模擬高溫高濕環(huán)境，檢驗(yàn)產(chǎn)品在實(shí)際使用中的可靠性。GB/T 2423.3—2006為該試驗(yàn)提供了科學(xué)、統(tǒng)一的規(guī)范，有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量與國際競爭力。
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