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IEC 60068-2-46 是國際電工委員會發(fā)布的一項環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分：試驗 指南Kd：接觸件與連接件的硫化氫試驗》。該標(biāo)準(zhǔn)首次發(fā)布于1982年，旨在提供一種加速試驗方法，評估銀及銀合金接觸件和連接件在含硫化氫的大氣環(huán)境中的性能變化，特別是因硫化引起的接觸電阻升高問題。
本試驗主要適用于以下類型的接觸件和連接件：
非焊接型接觸件：如插接件、開關(guān)、繼電器等可分離連接；
永久性連接件：如壓接、繞接等非焊接連接；
銀及銀合金材料：尤其是易受硫化氫腐蝕的銀觸點；
不適用于：焊接連接件、銅及銅合金（因其在實際環(huán)境中主要形成氧化物而非硫化物）。
試驗在嚴(yán)格控制的環(huán)境中進行，主要參數(shù)包括：
硫化氫濃度：15 ppm（百萬分之十五）；
相對濕度：75% ± 5%；
溫度：25°C ± 2°C；
氣流速度：保持恒定，避免局部濃度不均；
光照：需提供一定光照（避免直射陽光）；
試驗時間：根據(jù)試驗嚴(yán)重程度可調(diào)整，常見為數(shù)小時至數(shù)百小時。
所需儀器：
可控制溫度、濕度和氣體濃度的試驗箱；
硫化氫氣體供應(yīng)與濃度監(jiān)測系統(tǒng)；
濕度控制器（如干濕球法）；
光照設(shè)備；
接觸電阻測試儀（低電壓、低電流，最大20 mV、50 mA）。
試樣準(zhǔn)備：試樣應(yīng)代表實際使用狀態(tài)，可處于插合或未插合狀態(tài)。
暴露試驗：將試樣置于上述條件下，持續(xù)一定時間。
接觸電阻測量：
插合狀態(tài)試樣：試驗結(jié)束后直接測量，不移動；
未插合狀態(tài)試樣：插合一次后測量。
測量方法：使用低電壓、低電流法，避免擊穿腐蝕膜。
試驗箱材質(zhì)應(yīng)耐腐蝕，如丙烯酸樹脂；
箱內(nèi)空氣流通良好，避免死角和過載；
溫度和濕度需連續(xù)或頻繁監(jiān)控；
氣體濃度應(yīng)保持穩(wěn)定，避免吸附損失。
標(biāo)準(zhǔn)中未明確要求恢復(fù)階段，但通常試驗結(jié)束后需在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下（如23°C、50% RH）靜置一段時間，以穩(wěn)定試樣狀態(tài)后再進行最終測量。
試驗局限性：本試驗為加速試驗，不能直接推算出實際使用壽命；
適用材料有限：主要用于銀及銀合金，對金、銅等材料不具代表性；
結(jié)果評估：以接觸電阻變化為主要判據(jù)，外觀變化為次要；
非通用腐蝕試驗：不適用于以二氧化硫等為主要腐蝕劑的環(huán)境；
批次對比：適用于生產(chǎn)批次一致性檢查與對比分析。
IEC 60068-2-46 標(biāo)準(zhǔn)為電子元器件在含硫化氫環(huán)境中的可靠性評估提供了重要的試驗依據(jù)。通過嚴(yán)格控制試驗條件，可在較短時間內(nèi)模擬出銀觸點在實際使用中可能出現(xiàn)的硫化問題，為產(chǎn)品設(shè)計與質(zhì)量管控提供科學(xué)支持。
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